前段时间给大家报到了龙芯3C5000处理器，随着其发布龙芯未来的CPU路线图也提上了日程，其中预计在2023年发布的是龙芯3A6000及龙芯3C6000系列，依然会采用现有的12nm工艺。架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升。

龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。

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(资料图)

由于IPC性能可以达到AMD的Zen3架构的说法，近来让龙芯3A6000在国际上打响了声量，要知道Zen3虽然是AMD在2020年发布的CPU架构了，但它可是7nm工艺。

简单来说，基于龙芯的仿真数据，龙芯3A单核定点Base分大于13/G，浮点Base分大于16/G，而作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。

不过现在的分析是建立在很多模拟数据上的，具体如何要看实际结果。